半導體研究機構SemiAnalysis有關輝達Kyber機架遭遇「重大延遲」的消息，令半導體產業鏈板塊股價下跌，包括覆銅板(CCL)、印刷電路板(PCB)及基板股份。美銀證券台灣科技團隊發表報告，指技術層面的擔憂合理，但股價下跌恰恰構成入場良機。

分析師指出，CCL、PCB及基板領域的潛在延遲或取消，本質上是「供應約束下的需求縮量」，而非需求趨勢逆轉。由於相關材料在AI伺服器整體物料清單中的成本佔比，僅為低至中個位數百分比，價格彈性較低，客戶砍單時通常首選壓縮高價值零部件，而非這類基礎材料。

報告指，供給端方面，高端CCL（M8級及以上）及ABF基板預計至少到2027年底仍持續供不應求，主因設備交貨周期漫長，而伺服器CPU與加速器驅動的需求增長具結構性。美銀將今次股價下跌定性為「買入時機增強」，維持相關板塊買入評級。

CCL材料技術路線上，美銀判斷基於石英玻璃的M9級方案，將較聚四氟乙烯(PTFE)方案更快滲透AI伺服器市場。若石英玻璃方案PCB端良率改善進度溫和，反而將擴大高端CCL的供需缺口，對供應商構成潛在利好。